Passer au contenu
Mon compte
Wishlist
Panier 00:00
Panier 00:00

Caractérisation des TBH-SiGe à très hautes fréquences

Audience : Adulte - Grand Public
Le Pitch
PrésentationLes TBH SiGe sont parmi les composants les plus rapides et sont utilisés pour les applications millimétriques. Des systèmes fonctionnent à 820GHz avec ces composants ont été déjà mis en oeuvre. Afin de concevoir des circuits fonctionnant à ces fréquences très élevées, une analyse détaillée du comportement intrinsèque doit être effectuée. L'objectif principal de cette thèse est la caractérisation de la partie intrinsèque de ces composants. Une bonne précision de mesure dans la gamme de fréquences ondes millimétriques représente un vrai challenge, puisque les grandeurs intrinsèques du dispositif sont beaucoup plus faibles que les données brutes de mesure auxquelles est associée la partie extrinsèque du composant. Afin de corriger la partie extrinsèque, des techniques de de-embedding spécifiques sont mises au point pour obtenir ces caractéristiques intrinsèques réelles. De plus, une technique de calibration directement sur la puce, sans utiliser de calkit, a été élaborée. Ceci permet de s'affranchir des effets de couplage entre la surface du standard de calibrage et les pointes de test hyperfréquences. L'ensemble a été validé par des simulations de type électromagnétique. Afficher moinsAfficher plus

Caractérisation des TBH-SiGe à très hautes fréquences

59,00 €
Sélectionnez la condition
59,00 €

Le Pitch

PrésentationLes TBH SiGe sont parmi les composants les plus rapides et sont utilisés pour les applications millimétriques. Des systèmes fonctionnent à 820GHz avec ces composants ont été déjà mis en oeuvre. Afin de concevoir des circuits fonctionnant à ces fréquences très élevées, une analyse détaillée du comportement intrinsèque doit être effectuée. L'objectif principal de cette thèse est la caractérisation de la partie intrinsèque de ces composants. Une bonne précision de mesure dans la gamme de fréquences ondes millimétriques représente un vrai challenge, puisque les grandeurs intrinsèques du dispositif sont beaucoup plus faibles que les données brutes de mesure auxquelles est associée la partie extrinsèque du composant. Afin de corriger la partie extrinsèque, des techniques de de-embedding spécifiques sont mises au point pour obtenir ces caractéristiques intrinsèques réelles. De plus, une technique de calibration directement sur la puce, sans utiliser de calkit, a été élaborée. Ceci permet de s'affranchir des effets de couplage entre la surface du standard de calibrage et les pointes de test hyperfréquences. L'ensemble a été validé par des simulations de type électromagnétique. Afficher moinsAfficher plus

Détails du livre

Titre complet
Caractérisation des TBH-SiGe à très hautes fréquences: Simulation EM, Calibrage, De-embedding
Auteur
Format
Poche
Publication
16 juillet 2012
Audience
Adulte - Grand Public
Pages
188
Taille
22 x 15 x 15 cm
Poids
285
ISBN-13
9783841798657
Livré entre : 30 juillet - 4 août
Disponible chez le fournisseur
Impression à la demande
Expédition immédiate
Chez vous entre :
Les délais de livraison ont tendance à s'accélérer ces dernières semaines, le temps indiqué peut être plus court que prévu. Les délais de livraison ont tendance à s'allonger ces dernières semaines, le temps indiqué peut être plus long que prévu.
Livraison gratuite (FR) à partir de 35,00 € de livres neufs
Retour GRATUIT sous 14 jours.
Image to render

Revendez-le sur notre application!

Aller plus loin

Vous pouvez également aimer

Récemment consultés