Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3D

Name: Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3D
Brand: Leroy, Delphine
SKU: NW-9782753903296
Price: 32.0 EUR
Availability: OutOfStock

Le Pitch

L'ouvrage propose une analyse approfondie des couplages entre substrat et connectique dans les circuits 3D, un domaine crucial pour l'avenir de l'industrie microélectronique. L'auteur, Fengyuan SUN, présente de nouvelles techniques d'extraction des réseaux de substrat, permettant d'analyser les pertes et les couplages dans les circuits intégrés. Il utilise des algorithmes Green/TLM dans MATLAB pour extraire les impédances entre les contacts et les TSV. L'ouvrage aborde également la modélisation des TSV à haut rapport d'aspect, à la fois par des méthodes analytiques et des simulations électromagnétiques. Cette modélisation permet d'extraire les impédances du substrat et des TSV, les paramètres S et les éléments parasites, en tenant compte de la résistivité variable du substrat. Un outil essentiel pour les ingénieurs et chercheurs en microélectronique. Afficher moinsAfficher plus

Leroy, Delphine

Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3D

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Le Pitch

L'ouvrage propose une analyse approfondie des couplages entre substrat et connectique dans les circuits 3D, un domaine crucial pour l'avenir de l'industrie microélectronique. L'auteur, Fengyuan SUN, présente de nouvelles techniques d'extraction des réseaux de substrat, permettant d'analyser les pertes et les couplages dans les circuits intégrés. Il utilise des algorithmes Green/TLM dans MATLAB pour extraire les impédances entre les contacts et les TSV. L'ouvrage aborde également la modélisation des TSV à haut rapport d'aspect, à la fois par des méthodes analytiques et des simulations électromagnétiques. Cette modélisation permet d'extraire les impédances du substrat et des TSV, les paramètres S et les éléments parasites, en tenant compte de la résistivité variable du substrat. Un outil essentiel pour les ingénieurs et chercheurs en microélectronique. Afficher moinsAfficher plus